核心场景

AI 服务器解决方案

人工智能从语言大模型训练到推理应用快速发展，AI服务器处理数据量持续攀升，单通道Serdes速率超过112Gbps。对PCB技术要求显著提升，更高层数、更微小特征尺寸、更高可靠性及新材料应用，对PCB制造提出更高挑战。我们深入探究AI服务器高多层板、高多层HDI板的加工技术难题，推出系列超快激光钻孔设备。

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高速光模块解决方案

随着数据中心向400G/800G/1.6T/3.2T光模块过渡，驱动光模块PCB工艺朝高精度、高集成化发展，12层以上任意层HDI及类载板占比持续提升。针对更高速率信号传输的完整性，PCB特征参数持续微缩；大族微电子推出超快激光解决方案，实现更高密度微孔、更高尺寸精度的加工

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有机基板解决方案

大族微电子依托高精密激光与数控核心技术，在先进封装有机基板赛道，提供覆盖基板开槽、封边、激光钻孔、增层线路、修边、分条的多工序设备方案。以微米级加工精度与稳定良率，为客户突破高密度互连瓶颈，打造国产自主可控的有机基板量产设备保障。

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玻璃基板解决方案

大族微电子布局玻璃基板先进封装赛道，聚焦TGV改性、增层激光钻孔、增层线路及成型等关键工序。依托在封装基板行业的长期经验与数控核心技术，攻克玻璃基板高刚性、高精密加工难点，为玻璃基板量产提供全流程激光设备支撑，助力先进封装向更高性能、更低损耗方向升级。

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陶瓷基板解决方案

大族微电子发力陶瓷基板先进封装领域，覆盖TCV、增层激光钻孔、增层线路及成型等核心工序。凭借在高硬度材料精密加工领域的深厚技术积累，突破陶瓷基板钻孔与成型的技术瓶颈，为陶瓷基板量产提供稳定可靠的国产设备方案，赋能先进封装产业发展。