有机基板解决方案
大族微电子依托高精密激光与数控核心技术，在先进封装有机基板赛道，提供覆盖基板开槽、封边、激光钻孔、增层线路、修边、分条的全工序设备方案。以微米级加工精度与稳定良率，为客户突破高密度互连瓶颈，打造国产自主可控的有机基板量产设备保障。
核心工艺&主推产品
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基板开槽
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面对ECP封装等更高精度通槽应用需求，大族微电子推出LCVD650S-P系列超快激光开槽设备
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基板封边
02查看详情基板封边
面对ETS封装基板临时载体板边开槽需求，大族微电子推出LCVD650A-F系列超快激光开槽设备，利用激光烧蚀环形槽替代湿法线蚀刻槽工艺
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03
激光钻孔
03查看详情激光钻孔
面对有机基板更小微孔，更高精度，更窄pitch的应用需求，大族微电子推出DRD3060/1030系列超快激光钻孔机
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增层线路
04查看详情增层线路
面对有机基板更小线宽线距的应用需求，大族微电子推出DF650系列激光刻蚀机，利用激光直接烧蚀面铜和基材形成精密线路层
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激光修边
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面对ABF基板层压溢胶清胶需求，大族微电子推出LTD650A-CO2系列激光修边机
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06
激光分条
06查看详情激光分条
面对有机基板更小分条间距和更高精度分条需求，大族微电子推出LCVD650A-S系列超快激光开槽设备
他们都在与我们合作
服务全球PCB行业头部企业，覆盖中国 PCB 百强阵营，以技术与品质收获客户认可。
排名不分先后
