我们是谁？
业务
深圳市大族微电子科技有限公司是深圳市大族数控科技股份有限公司的控股子公司，公司主营业务为覆晶封装基板（FC-CSP、FC-BGA）、玻璃基板系统级芯片封装（CoPoS）、扇出型板级封装（FANOUT PLP）等先进封装领域专用设备的研发、生产和销售
解决方案
各类新型激光加工解决方案成套设备，包括超快激光钻孔机、超快激光开腔（Cavity）机、准分子激光步进式曝光机及直接蚀刻机等系列产品，满足玻璃基板TGV激光改性、重分布层（RDL）PSPI和覆晶（FC）基板ABF膜微小孔钻孔、微细线路（＜5/5μm）种子铜闪蚀等应用，荣获国内外封装基板龙头企业认可。
展望
我们将持续发力，拥抱人工智能，加速推动PCB产业升级，助力全球电子产业更好地服务人类美好生活。
使命
承载万物 智造未来
定位
AI驱动的PCB数智化解决方案服务商
价值观
领先、快速、服务、分享
品牌溯源
文化传承 · 形象焕新
大族红，承袭热情活力，赓续品牌文化；宇宙蓝，焕新未来色彩，开启数智化崭新纪元。
持续深耕 · 精准赋能
“三角”代表持续深耕与精准赋能；我们聚焦产业根基，以极致专注承载AI时代与万物互联根基，赋能全球数字生活。
科技基石 · 创新探索
“方”，代表科技基石与创新探索；我们构建系统化技术底座，探索前沿创新路径，为行业发展注入澎湃动能。
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