高速光模块解决方案
随着数据中心向400G/800G/1.6T/3.2T光模块过渡，驱动光模块PCB工艺朝高精度、高集成化发展，12层以上任意层HDI及类载板占比持续提升。针对更高速率信号传输的完整性，PCB特征参数持续微缩；大族微电子推出超快激光解决方案，实现更高密度微孔、更高尺寸精度的加工
他们都在与我们合作
服务全球PCB行业头部企业，覆盖中国 PCB 百强阵营，以技术与品质收获客户认可。
排名不分先后
