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人工智能从语言大模型训练到推理应用快速发展,AI服务器处理数据量持续攀升,单通道Serdes速率超过112Gbps。对PCB技术要求显著提升,更高层数、更微小特征尺寸、更高可靠性及新材料应用,对PCB制造提出更高挑战。我们深入探究AI服务器高多层板、高多层HDI板的加工技术难题,推出系列超快激光钻孔设备。

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    面对AI服务器相关PCB更高精度及新材料的应用需求,大族微电子推出DRD50系列超快激光钻孔

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