玻璃基板解决方案
大族微电子布局玻璃基板先进封装赛道，聚焦TGV改性、增层激光钻孔、增层线路及成型等关键工序。依托在封装基板行业的长期经验与数控核心技术，攻克玻璃基板高刚性、高精密加工难点，为玻璃基板量产提供全流程激光设备支撑，助力先进封装向更高性能、更低损耗方向升级。
核心工艺&主推产品
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01
TGV改性
01查看详情TGV改性
面向玻璃基板先进封装中玻璃通孔（TGV）高精度、高腰径比、高一致性制备的需求场景，大族微电子推出GLM550系列TGV改性解决方案
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02
增层激光钻孔
02查看详情增层激光钻孔
针对玻璃基板增层工艺中的高精度、高密度微孔加工需求，大族微电子推出系列钻孔设备，满足不同钻孔需求
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03
增层线路
03查看详情增层线路
面向玻璃增层高精度、低粗糙度的图形化场景，替代传统湿法制程，大族微电子推出DF650系列准分子激光烧蚀
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04
成型
04查看详情成型
基于玻璃基板材料高刚性、脆性大、传统机械加工易崩边破裂等难点，大族微电子结合自身经验，推出成套（清扫、清洁、改性、裂片）高品质复合玻璃基板成型方案
他们都在与我们合作
服务全球PCB行业头部企业，覆盖中国 PCB 百强阵营，以技术与品质收获客户认可。
排名不分先后
