TGV改性

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针对先进封装Z向互联超小特征尺寸的特点，大族微电子提供新型激光加工成套解决方案，满足玻璃基板TGV激光改性、重分布层（RDL）PSPI和覆晶（FC）基板ABF膜微小孔钻孔，并荣获国内外封装基板龙头企业认可。

产品	名称	应用范围
	玻璃激光钻孔机 GLM550系列	玻璃基板改性钻孔/切割

电话：400-958-2600

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