陶瓷基板解决方案
大族微电子发力陶瓷基板先进封装领域，覆盖TCV、增层激光钻孔、增层线路及成型等核心工序。凭借在高硬度材料精密加工领域的深厚技术积累，突破陶瓷基板钻孔与成型的技术瓶颈，为陶瓷基板量产提供稳定可靠的国产设备方案，赋能先进封装产业发展。
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服务全球PCB行业头部企业，覆盖中国 PCB 百强阵营，以技术与品质收获客户认可。
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