芯片的信号传输速率日益加快，嵌入式设计可显著减少信号传输路径而获得更好性能，大族微电子针对高精度Cavity加工需求，推出激光加工方案，可实现超高精度成型及控深加工；另外，针对先进封装的玻璃基产品，大族微电子的超快激光冷加工具有边缘崩边及热影响效果小的特点，可大幅提升玻璃基的产品良率及品质可靠性。