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激光分条
超快激光开槽机
主要应用于有机基板高精度分条加工，满足下游封装±30 um 的外形尺寸精度需求
CCD多种类标靶准确识别，自动涨缩补偿，确保加工精度，A型整机精度±20 um,S型整机精度±12.5 um
超精细分光系统，双轴加工能量可控制在2%以内，确保加工效果一致性
超稳定机身结构设计，同机身结构累计出货超千台
电话：400-958-2600
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