搜索
首页
场景解决方案
有机基板解决方案
激光钻孔
超快激光钻孔机
主要应用于FC-BGA，csp产品类，MSAP/SAP工艺微小盲孔、盲槽加工；
整机加工精度：≤±12.5μm&≤±6μm；
加工孔径一致性良好、稳定可控；
孔底基本无残胶，大幅降低后制程难度；
针对BT载板，3μm面铜MSAP工艺可亮铜面加工，无悬铜，基本无残胶；
电话：400-958-2600
欢迎咨询！我是大族数控官网专属 AI 小助手，为您解答官网相关疑问，快速回应并精准定位官网对应答案，助力高效获取信息～
正在发送中
您的姓名*
您的电话*
您的邮箱*
咨询内容*
您的公司
您的更多需求
大族微电子承诺收集您的这些信息仅用于与您取得联系,帮助您更好的了解我们。发送即 代表您同意我们的《隐私政策》和《法律声明》
提交
我们使用 cookie 来个性化和增强您在我们网站上的浏览体验。点击“接受所有 Cookie”，即表示您同意使用 Cookie。您可以阅读我们的Cookie 政策以了解详情信息。
