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准分子激光蚀刻机
主要应用于有机介质（ABF、PI等）控深减薄、有机材质图案化、SAP工艺金属种子层去除
高精密的光学系统，加工精度±5um，对有机材料进行一致性冷加工
功能强大，单机可实现有机材质图案化、控深减薄、SAP工艺金属种子铜去除，无需干膜相关工艺，湿制程干制程化
处理巨量微小孔钻孔时，较传统UV及CO2钻孔方案具备更高性价比，且加工时间不受孔数影响
电话：400-958-2600
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