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超快激光钻孔机
采用新型激光及光路系统，激光功率稳定性更高，可确保光模块PCB增层盲孔CPK≥1.33（60um±6 um）
采用高精度运动平台，搭配低热效应光源，最高可达成精度±8 um，满足高端光模块PCB生产要求
LLD W/O Brown or Black Oxidation，可节省流程成本及避免良率风险，更容易实现绿色生产目标
高频高速材料加工能力及密集孔加工能力强于传统激光钻孔设备，有效避免悬铜浮离及玻纤过度突出
电话：400-958-2600
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